RTX-113 sorozat röntgenberendezések

Fõ funkció

Többrétegû valamint készreszerelt nyomtatott áramkörök, BGA, µBGA, Flip Chip tokozású alkatrészek forrasztókötéseinek röntgenes vizsgálata

Letölthető

	BGA_demo.swf	842.97 KB

	Glenbrook_RTX-113.pdf	61.72 KB

	Glenbrook_RTX-113HV.pdf	62.48 KB

	Glenbrook_RTX-113SV.pdf	57.38 KB

	Glenbrook_VoltageBlooming.pdf	23.63 KB

Jellemzők

Sokoldalú, gyors és megbízható
A berendezés felhasználása egyszerû, köszönhetõ a Glenbrook által szabadalmaztatott X-Ray Camera technológiának. Segítségével nagy felbontású és érzékenységû képek készíthetõk, amivel kimutathatóak a 2 mikronnál kissebb hibák is.
Alkalmas többrétegû és készreszerelt nyomtatott áramkörök valamint kerámia, mûanyag és fémtokozású BGA-k, µBGA-k vizsgálatára

A röntgencsövek mindegyik Glenbrook terméknél szigorúan zártak, teljesen biztonságosak

Opciók

XRTV Zoom Camera (4X-50X nagyítás)
GTI-5000 képfeldolgozó (BGA&Void measurement software BGA forrasztókötés-ellenörző szoftver) + képfeldolgozó)
Dual-Vu TM csomag, az egyidejű vizuális és röntgen vizsgálathoz
Kézi/Motoros X-Y pozicionálló
Változtatható látószög 45 fokig
Micro-TechTM 10-micron X-ray Source, 225X nagyítás

Műszaki adatok

Röntgencső csőfeszültsége: 35-52 kV
Röntgencső csőárama: 20-50 mA
Maximális panel méret: 500 mm x 600 mm
Minimális detektálható méret: 0.002 mm
Térbeli felbontás: 20 lines/mm
Mérete: 1054mm x 1054mm x 602mm
Táplálás: 120-230 V, 50-60Hz

Forrasztástechnikai berendezések, készülékek és segédanyagok az elektronikai ipar számára

RTX-113 sorozat röntgenberendezések

Letölthető

Jellemzők