Putere rezistenţă: 350 W
Dimensiune cap suflat: 4 mm
Capacitate emisie aer: 2-12 litri/min
Reglaj temperatură: electronic
Timer: max. 5 min.
Dim. max. circuit: Y-420 mm, X-no limit
Compresor vacum: incorporat
Compresor emisie : incorporat
Dimensiuni: 310 mm x 300 mm x 450 mm
Greutate: 9 kg

După cum ştiţi, inovaţiile tehnice fac posibilă restrângerea mărimii  LSI urilor şi a reducerii dimensiunilor acestora, astfel avem nevoie de ultimele tehnologii pentru a putea lucra cu aceste LSI-uri. Echipamentul SD-3000-II este un echipament sigur şi precis pentru lipirea-dezlipirea componentelor SMD, care cu ajutorul aerului cald adică fără atingere asigură lipirea şi dezlipirea componentelor de diferite mărimi  QFP/ SOP/ PLCC/ BGA/ PGA etc. Când suprafaţa lipită a SMD ului se topeşte, capul se mişcă ridicânduse şi oscilând, suflând în continuare aer cald asupra suprafeţei astfel încât componenta SMD se poate prinde cu ajutorul pipetei cu vacum. Totodată putem folosi staţia şi pentru lipire. Dacă în timpul emisiei de aer cald staţia se supraîncălzeste se activează sistemul de protecţie termică şi decuplează rezistenţa asigurând astfel un control dublu , mărind durata de viaţă a staţiei şi siguranţa acesteia. După ce temperatura ajunge sub 60 C sistemul reporneşte automat.