Centrarea componentelor On-the-fly, sau opţional sistem de centrare laser fără atingere Cyberoptics, compresor vacum incorporat, pentru cap.
Rezoluţia de 4 microni şi precizitatea de 25 microni oferă o aşezare precisă a componentelor SMT incluzând  SOIC, PLCC, QFP, BGA. 
Compatibil şi pentru componentele foarte mici (0.3mm) şi tipul 0201.
Schimbarea componentelor incărcătoarelor se face forte uşor.
Toate echipamentele electrice sunt incorporate, fără a fi nevoie de a adăuga unităţi externe.(aer)
Fulosire uşoară cu softurile pe bază Windows, în obţiune soft CAD
Schimb cap automat
Cutie metalică stabilă, zonă de operare liberă fără piedici.
Siguranţă maximă pentru operator.
Opţional SuperStrip incărcător componente pentru componentele mici.
Opţional dispenser fluide.

Măr. max. circuit L60 343 x 813 mm
Măr. max. circuit L40 343 x 560 mm
Măr.max. circuit  L20 343 x 305 mm
Zonă max. de mişcare L60 560 x 813 mm
Zonă max. de mişcare L40 560 x 560 mm
Zonă max. de mişcare L20 560 x 305 mm
Dim. max. de mişcare axa Z  38 mm
Grosime circuit  0.5 mm - 4.0 mm
Aşezare medie componente 2500 - 4800 buc/h

Aşezare componente maximală 4800 buc/h
Precizitate  ±0.015 mm standard, ±0.0025 mm*
Posibilităţi comp. min. 0603 standard, 0201*
Posibilităţi Fine pitch p.la  0.635mm, p.la 0.508mm*
Dim. maxime componente 35 mm x 35 mm
Încărcătoare  32(L20), 64(L40), 96(L60)
Încărcător bandă 8, 12, 16, 24, 32*, 44mm*
Încărcător vibrator  8, 12, 16, 24, 32 mm
Încărcător matricial Suport matricial