Sistem de centrare componente On-the-fly, sau opţional sistem laser de centrare fără atingere Cyberoptics, compresor vacum incorporat.
Rezoluţia de 4 microni şi precizitatea de 25 microni oferă o aşezare precisă a componentelor SMT incluzând  SOIC, PLCC, QFP, BGA. 
Compatibil şi pentru componentele foarte mici (0.3mm) şi tipul 0201.
Schimbarea componentelor incărcătoarelor se face foarte uşor.
Toate echipamentele electrice sunt incorporate, fără a fi nevoie de a adăuga unităţi externe.(aer)
Fulosire uşoară cu softurile pe bază Windows, în obţiune soft CAD
Schimb cap automat
Cutie metalică stabilă, zonă de operare liberă fără piedici.
Siguranţă maximă pentru operator.
Opţional SuperStrip incărcător componente pentru componentele mici.
Opţional dispenser fluide.

Dim.max panel CS40 13.5" x22" (343 x 560 mm)
Zonă max. de mişcare CS40 22" x 22" (560 x 560 mm)
Mişcarea max. a axei Z 38 mm
Grosime panel 0.5 mm - 4.0 mm
Aşezare medie componente 1000 - 1800 buc/h

Aşezare maximă componente 1800 buc/h
Precizitate ±0.015 mm standard, ±0.0025 mm*
Dim. minimale componente 0603 standard, 0402*
Posibilităti Fine pitch p.la  0.635mm,p.la  0.508mm*
Dim. maxime componente  35 mm x 35 mm
Încărcătoare 32(LE20), 64(LE40)
Încărcător rolă 8, 12, 16, 24, 32*, 44 mm*
Încărcător vibrator 8, 12, 16, 24, 32 mm
Încărcător matricial Suport încărcător matricial