Un echipament care lipeşte şi dezlipeşte componentele SMT cu ajutorul unui profil reflow, cu conectare PC opţional

Lipirea componentelor de suprafaţă (SMT/BGA) similar cu profilul şi funcţionarea unui cuptor reflow cu 3 zone.

Echipare de bază:
- 1buc cap suflare
- 1buc pipetă de prindere componente
- 1buc senzor termic tip K

Se poate vedea şi încerca la sediul societăţii

Echipament rework REECO RA-250e
+ PC szoft + Preîncălzitor IR-550
+ Stativ de precizie REECO

Alimentare reţea: 230 V, 50 Hz
Putere nominală : 350 W
Display: 2 rânduri LCD
Pompă: pompă incorporată cu membrană, 10 W
Reglaj aer : 0.2-20 l/min
Putere rezistenţă: 800 W
Reglaj temperatură : 100-450 C

REECO-250 este un echipament profesional reflow pentru lipirea şi dezlipirea sigură a tuturor tipurilor de componente SMT. Echipamentul realizează fiecare operaţie prin producerea unui profil reflow cu 3 zone pentru siguranţa circuitului şi a componentelor. Temperatura efectivă se măsoară cu ajutorul unui senzor termic de tip K.
Echipamentul se poate folosi cu reglaje manuale simple sau automatic, programat. Baza de date este protejată de parolă.

O componentă opţională este softul PC, cu care putem controla in timp real operaţiunea de lipire cu posibilitatea corigării în timp real. Profilul reflow reglat se poate memora în baza de date.

Echipamentul este dotat cu pipetă vacum pentru o uşoară desprindere a componentelor.
O gamă vastă de capete de lipire pentru diferitele tipuri de componente, chiar şi dimensiuni speciale.

Suflanta BGA BN19 Dimensiuni: 19 x 19 mm	Suflanta BGA BN21 Dimensiuni: 21 x 21 mm	Suflanta BGA BN23 Dimensiuni: 23 x 23 mm
Suflanta BGA BN25 Dimensiuni: 25 x 25 mm	Suflanta BGA BN27 Dimensiuni: 27 x 27 mm	Suflanta BGA BN31 Dimensiuni: 31 x 31 mm
Suflanta BGA BN35 Dimensiuni: 35 x 35 mm	Suflanta BGA BN37 Dimensiuni: 37 x 37 mm

Suflanta Universala PN30 Diametru: 3 mm

Suflanta Universala PN50 Diametru: 5 mm

Suflanta Universala PN80 Diametru: 8 mm